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香蕉视频污版下载機廠家介紹常用於PCB板、IC、儀表的電子膠水

發布時間:2023-03-30 08:58:17編輯:瀏覽:
    1、SMT/SMD/SMC電子膠水:SMT/SMD/SMC電子膠水——貼片紅膠,低溫固化膠SMT係列貼片膠是環氧樹脂(快速熱硬化作用)粘合劑,有的具有高剪切稀釋粘性特征,所以適用於高速表麵貼片組裝機(針筒式)香蕉视频污版下载機用,特別適用於各種超高速香蕉视频污版下载機(如:HDF)。有的型號的粘度特性和扱搖變性,特別適肜於鋼網/銅網印膠製程,並能獲得良好成形而有效預防PCB板的溢膠現象。產品均按無公害產品的要求,設計開發成要求?溫耐熱性的無鉛(Pb-Free)焊接上適用的產品。低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環氧樹脂膠粘劑。該產品用於低溫固化,並能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接力。產品工作性能優良,具有較高的保管穩定性,適用於記憶卡、CCD/CMOS等裝置。特別適用於需要低溫固化的熱敏感元件。
    2、COB/COG/COF電子膠水:COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠,COB邦定黑膠圍堰填充膠係列單組分環氧膠,適用於環氧玻璃基板的IC封裝之用途,如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性,低熱膨脹係數以減少變形,優異的溫度循環性能和較佳的流動性。COB邦定黑膠係單組分環氧樹脂膠,是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用,適用於各類電子產品,例如計算器、PDA、LCD、儀表等。其特點是流動性較大,易於香蕉视频污版下载且膠點高度較低。固化後具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性,能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是經過長時間的溫度/濕度/通電等測試和熱度循環而研製成的優質產品。
    3、BGA/CSP/WLP電子膠水:BGA/CSP/WLP電子膠水——底部填充膠(underfill)是單組分環氧密封劑,用於CSP&BGA底部填充製程。它能形成一致和無缺陷的底部填充層,能有效地降低矽芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的衝擊。較低的黏度特性使其更好的進行底部填充;較高的流動性加強了其返修的可操作性。
    4、MC/CA/LE/EP封裝材料:MC/CA/LE/EP封裝材料——導電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠。它具有高純度、高導電性、低模量的特點,而且工作時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩定性,較低的固化溫度,離子雜質含量低,固化物有良好的電學和機械性能以及耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用於LED、LCD、石英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方麵的導電粘接,適用於印刷或香蕉视频污版下载工藝。

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